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在電路板運(yùn)行、人員循環(huán)過程、設(shè)備重力等因素、通孔元件[敏感詞]、電路測(cè)試、單板分割、電路板安裝、電路板點(diǎn)鉚接、螺桿安裝等過程中容易出現(xiàn)常見問題，這種裂紋一般起源于器件的上、下金屬化端，并在45℃處擴(kuò)散到器件內(nèi)部。這種缺陷也是最常見的缺陷類型。

1.機(jī)械應(yīng)力因素：

(1)測(cè)試探針導(dǎo)致PCB彎曲

(2)PCB的彎曲和斷裂對(duì)PCB的影響

(3)吸力噴嘴的安裝(吸入噴嘴的壓力太大，壓力的距離太深)和中爪的固定所造成的沖擊。

(4)過量的錫(如一端的普通襯墊)。

2.機(jī)械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理：

貼片電容是一種脆性材料。如果PCB板彎曲，它會(huì)受到一定的機(jī)械應(yīng)力沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過帶有貼片電容的陶瓷體的強(qiáng)度時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)彎曲裂紋。因此，這種彎曲產(chǎn)生的裂紋只有在焊接后才會(huì)出現(xiàn)。

了解到使用貼片電容器時(shí)應(yīng)注意的注意事項(xiàng)，雖然貼片電容較小，但壓縮能量不能太大。我們應(yīng)該注意保護(hù)措施的必要性。